GB/T 9874-2001 橡胶中铅含量的测定 原子吸收光谱法
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来源:标准资料网
基本信息
| 标准名称： | 橡胶中铅含量的测定 原子吸收光谱法 |
| 英文名称： | Rubber--Determination of lead content by atomic absorption spectrometry |
| 中标分类： |
化工 >>
橡胶制品及其辅助材料 >>
橡胶制品综合 |
| ICS分类： |
橡胶和塑料工业 >>
橡胶
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| 替代情况： | GB/T 9874-1988 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 |
| 发布日期： | 2001-08-02 |
| 实施日期： | 2002-05-01 |
| 首发日期： | 1988-09-20 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 中国石油和化学工业协会 |
| 归口单位： | 全国橡胶与橡胶制品标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 上海橡胶制品研究所 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2004-04-09 |
| 页数： | 平装16开， 页数：9， 字数：11千字 |
| 书号： | 155066.1-18058 |
适用范围
本标准规定了采用原子吸收光谱法测定橡胶中铅含量的方法。本标准适用于生胶、混炼胶和橡胶制品。对于铅的浓度无测定限度。只要适当调整试样的量或所用溶液的浓度就可以测定较高或较低的浓度。用标准加入法可以降低测定的下限。
前言
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引用标准
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所属分类： 化工 橡胶制品及其辅助材料 橡胶制品综合 橡胶和塑料工业 橡胶
【英文标准名称】:Environmentaltesting-Testmethods-Environmentaltestingprocedures-Tests-TestEbandguidance-Bump
【原文标准名称】:环境试验.第2部分:试验.第29节:试验Eb和导则.碰撞
【标准号】:BSEN60068-2-29-1993
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1987-10-30
【实施或试行日期】:1987-10-30
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:环境试验;货物运输;试验条件;连续冲击试验;冲击试验;电子设备及元件;机械试验;电气设备;陆路运输;电气元件
【英文主题词】:Bumptests;Climatictests;Components;Definitions;Dynamictesting;Electricalengineering;Electricalequipment;Electrically-operateddevices;Electricity;Environment;Environmentaltesting;Guidebooks;Materialstesting;Measurement;Mechanicaltesting;Permanentshocking;Shock;Stress;Testing;Vibrationtesting
【摘要】:Applicabletoproductswhichduringtransportationorinusemaybesubjectedtorepetitiveshocks.Thetestmaybeusedtoassessmechanicalrobustnessorasameansofqualitycontrol.Includesguidanceontheapplicationandconductofthetest.
【中国标准分类号】:A21
【国际标准分类号】:19_040
【页数】:24P;A4
【正文语种】:英语
基本信息
| 标准名称： | 硅片弯曲度测试方法 |
| 英文名称： | Test methods for bow of silicon wafers |
| 中标分类： |
冶金 >>
半金属与半导体材料 >>
半金属与半导体材料综合 |
| ICS分类： |
电气工程 >>
半导体材料
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| 替代情况： | 替代GB/T 6619-1995 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2009-10-30 |
| 实施日期： | 2010-06-01 |
| 首发日期： | 1985-06-17 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 国家标准化管理委员会 |
| 提出单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203) |
| 归口单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 |
| 起草单位： | 洛阳单晶硅有限责任公司 |
| 起草人： | 刘玉芹、蒋建国、冯校亮、张静雯 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2010-06-01 |
| 页数： | 12页 |
| 计划单号： | 20065632-T-469 |
| 书号： | 155066·139560 |
适用范围
本标准规定了硅单晶切割片?研磨片?抛光片(以下简称硅片)弯曲度的接触式测量方法?
本标准适用于测量直径不小于25mm,厚度为不小于180μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度?本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制?本标准也适用于测量其他半导体圆片
弯曲度?
前言
没有内容
目录
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引用标准
GB/T2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划(GB/T2828.1-2003,ISO28591:1999,IDT)
GB/T14264 半导体材料术语
所属分类： 冶金 半金属与半导体材料 半金属与半导体材料综合 电气工程 半导体材料
