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DIN 16620-2-1991 印刷技术.胶印用印刷板.术语和测量技术原理

作者:标准资料网 时间:2024-05-21 18:42:07  浏览:8325   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Printingtechnology;printingplatesforoffsetprinting;terminologyandprinciplesofmeasurementtechniques
【原文标准名称】:印刷技术.胶印用印刷板.术语和测量技术原理
【标准号】:DIN16620-2-1991
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:1991-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:胶版印刷;印刷;测量;定义;生产;印刷板式;印刷设备;计量学;照相平版印刷;胶印版
【英文主题词】:metrology;printing;printingequipment;printer'sforms;production;offsetlithography;definitions;plates(printing);photolithography;measurement
【摘要】:
【中国标准分类号】:A17
【国际标准分类号】:37_100_20
【页数】:7P;A4
【正文语种】:德语


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基本信息
标准名称:胶接式冷冲模架零件后导柱(BB BR)型上模板
中标分类: 航空、航天 >> 航空器与航天器制造用设备 >> 模具
发布日期:
实施日期:1991-12-05
首发日期:
作废日期:
出版日期:
页数:6页
适用范围

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所属分类: 航空 航天 航空器与航天器制造用设备 模具
基本信息
标准名称:半导体器件参数符号
英文名称:Letter symbols for parameters of semiconductor devices
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 半导体分立器件 >> 半导体分立器件综合
发布日期:1979-06-01
实施日期:1979-06-01
首发日期:
作废日期:
出版日期:
页数:49页
适用范围

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前言

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引用标准

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所属分类: 电子元器件与信息技术 半导体分立器件 半导体分立器件综合